激光切割
Process

采用连续激光精密加工系统,集成超高速飞秒激光源,实现无碳化、高精度切割作业,做到产品表面清洁无污染、无明显的氧化变色、平整无毛刺、无折弯、无压痕,消除毛边、黑边及微裂纹问题。激光切割广泛应用于医疗植入、介入产品的制造,促进医疗精密加工的发展,切割精度达到微米级水准,是医疗植介入产品如显影环等微小部件制造领域的理想选择。


技术优势

1.无碳化切割技术

激光切割实现完美表面,平整无毛刺,杜绝碳化与黑裂纹现象,保障材料纯净度。

2.高精度加工能力

依托高脉冲能量技术,实现高精度加工,确保尺寸精准控制,提升产品加工质量。

3.纳米级精准定位

采用先进系统,实现纳米级别的精准定位,为精密加工提供坚实基础,满足高端制造需求。


产品优势

1.广泛材质支持

设备兼容平面与管状切割,涵盖铂铱合金、不锈钢等多种高端板材,满足多样化材料加工需求。

2.高精度加工能力

切割精度卓越,可达0.01毫米级别,确保加工件尺寸精准无误。

3.完美切割表面

切割后表面光洁,无碳化痕迹、无黑边残留,且无毛刺产生,提升成品质量。

4.定制切割服务

提供个性化定制切割方案,依托高精度数控系统,实现纳米级精准定位,大幅提升切割效率与灵活性。

激光焊接
Process

我们的工程师在小型真空保护焊接、激光焊接、电阻焊接等方面有着丰富的经验,可以给客户在产品点焊预制方面提供专业服务。


技术优势

1.精细焊接光斑:实现焊点直径小至0.05mm,细节处理更精准。

2.高精度焊接技术:依托数控系统,实现精准定位,确保焊接准确无误。

3.卓越焊接品质:焊点边缘平滑无凹坑,彰显高品质工艺。

4.高效加工性能:焊接速度快捷,显著提升生产效率,加工效果令人满意。


产品优势

1.钛合金焊接技术:采用先进气体保护,确保产品光洁无氧化;工艺精湛,成品无气孔裂痕,品质卓越。

2.激光焊接服务:支持个性化定制,焊接完美无瑕;兼容多样材料,视觉定位精准,提升焊接精度。

3.高效锡焊解决方案:焊点平滑美观,强度可靠;自动化流程,显著提升焊接效率与品质。


  • 高精度


  • 成本效益


  • 多样化


  • 高效率

激光打标
Process

激光打标技术用于医疗产品的可追溯性,运用高精度打标系统雕刻产品,在产品的表面上创建永久性标记。激光打标技术以其无菌特性及卓越的耐酸、清洁剂与体液侵蚀能力著称。此过程中,医疗器械表面纹理得以完好保留,确保清洁无菌状态。即便植入物长期置于体内,激光打标亦不会释放任何有害物质,保障患者安全无忧。

激光打标系统集自动化、灵活性于一体,为医疗产品提供精准可靠的打标解决方案,确保标记准确无误,显著提升我司生产工艺的可靠性与效率。


技术优势

1.无需贴标

保障产品全生命周期可追溯,有效预防生产混淆,小批量亦享灵活永久定制。

2.针刺压花技术

实现快速非接触打标,节省夹具成本;减少次品,提升工艺可靠性(无断针风险),高速作业几乎静音。

3.喷墨打印解决方案

在多样材料上实现永久且不可擦除的标记,免维护设计减少磨损(无需频繁加墨),支持3D表面打标,拓宽应用边界。


产品优势

1.精准标识,提升追溯力

栢科激光打标精确刻印医疗器材信息,强化产品追溯体系,确保质量控制。

2.编码追踪,强化管理

栢科激光打标实现器械使用编码与追踪,保障使用安全与可靠性。

3.高效生产,降低成本

激光打标技术提升医疗器械生产效率,同时降低生产及医疗事故成本。


  • 高精度


  • 定制服务


  • 多样化


  • 自动化

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